三超新材：现在半导体耗材中切割刀痕宽度10-15微米的硬刀和8000硅晶圆片减薄砂轮在客户端测验
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：半导体耗材，本年有没有新的产品或晋级产品在客户端进行测验？
三超新材（300554.SZ）9月23日在出资者互动渠道表明，现在公司半导体耗材中切割刀痕宽度10-15微米的硬刀和8000#硅晶圆片减薄砂轮在客户端测验。
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