10月13日，2023中国半导体材料产业高质量发展（德州）峰会新闻发布会举行。德州市委副书记、市长朱开国介绍德州市半导体产业发展情况，德州市委常委、天衢新区党工委书记祁小青主持发布会，副市长陈晓强介绍峰会有关情况，天衢新区党工委副书记、管委会主任王大山等相关负责人回答记者提问。

  为深入贯彻落实全省数字化的经济高水平质量的发展工作会议精神，提升德州市乃至山东省在新一代信息技术产业领域知名度与影响力，德州市定于10月15日—18日举办2023中国半导体材料产业高质量发展（德州）峰会。

  活动以“协同创新 共谋发展”为主题，由山东省工业和信息化厅、德州市委、德州市人民政府、中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，德州市工业和信息化局，德州天衢新区党工委、管委会，有研半导体硅材料股份公司，山东有研半导体材料有限公司，山东有研艾斯半导体材料有限公司，山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室承办。届时，山东大学、同济大学、中国矿业大学等专家教授；中国电子材料行业协会、中国有色金属工业协会稀散金属分会等行业协会；中国电子科技集团、中科半导体材料有限公司、上海新昇半导体等半导体行业头部企业和有关国家部委领导、山东省领导将参加活动。

  除头部企业外，活动现场总共设计了49个展位供企业进展展示。将会有来自京津冀、江浙沪地区以及日本的半导体行业企业48家参展。企业产品涵盖X射线晶体定向仪、衬底抛光机等半导体（集成电路）生产制造设备；超薄切割片、碳化硅图层、磨盘等半导体材料生产用辅材等。展会一方面聚焦产业制造，参展的企业中70%的为设备制造企业，这也是德州在培育半导体（集成电路）产业中急需“补链、强链”的领域，活动将进一步加深与行业制造企业的沟通联系；另一方面聚焦“延链、补链”，参展企业的产品如抛光液、切割片等多为半导体衬底材料生产用辅助材料的细致划分领域，活动可加深与该类企业的沟通联系，争取项目的落地。

  截至目前，会场设计、客商邀请、会议材料等前期工作已完成，别的方面筹备工作正在紧张有序开展。

  此外，本次峰会期间还将举行12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线日通线英寸集成电路用大硅片产业化的生产，全部达产后将形成360万片/年的生产规模，彻底改变我国12英寸硅片完全依赖进口的局面。

  据悉，近年来，德州市把新一代信息技术（集成电路）产业作为“一号产业链”，顶格统筹推进，强化要素保障，半导体产业从无到有、多点开花，如今已在全国版图中占有一席之地，为全市经济高水平质量的发展注入“芯”动力。近年来，德州半导体产业逐步形成单晶硅材料、芯片设计、封装测试、设备材料、终端应用的半导体产业链。德州市现有电子信息规上企业123家，去年实现主营收入近300亿元，其中半导体规上企业10家，实现盈利收入70亿元，近五年来，半导体产业产值年均增长近20%。

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